技术编号：11692426
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及电连接器领域，尤指一种破板安装型弹片。背景技术智能手机等电子设备，需要在主板上焊接若干小弹片用以连接天线信号等。而智能手机因超薄化趋势，对零组件的高度要求越来越薄，一些零组件，如连接器、弹片等因标准规格，同时需要提供足够的弹力等，难以直接缩减其尺寸设计，如何在现有的技术规格上实现超薄化设计成为问题。发明内容鉴于此，有必要提供一种破板安装型弹片，通过破板安装，使所述弹片兼具足够弹力情况下，降低产品的整体厚度。为解决上述技术问题，本申请提供了一种破板安装型弹片，包括板状基部、自所述板状基部...
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