技术编号:11694142
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装技术领域,尤其是涉及一种玻璃陶瓷复合型绝缘子封装外壳及其制备方法。背景技术目前,航天、航空、船舶、兵器等领域需要大量具有一定功率要求的器件产品,要求热阻小、耐冲击性能好、可靠性高等特点,为提高整机可靠性提供前提。TO系列的功率器件的封装外壳一般是采用金属作为外壳主体,引出端与金属主体之间的绝缘材料一般采用玻璃或者陶瓷。玻璃绝缘子的TO外壳,受玻璃强度差等因素的限制,耐冲击性能差,不能用于高可靠器件领域。而陶瓷绝缘子的韧性和强度都明显高于玻璃,因此采用陶瓷绝缘子的TO系列外壳可...
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