技术编号:11699985
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种工件表面研抛的材料去除控制方法,特别是一种回转体工件表面研抛的材料去除控制方法。背景技术研抛加工工艺是回转体工件获得精致超精密表面的主要手段。当前,国内外研抛加工研究的技术前沿是如何实现材料去除的定量控制。研抛加工过程的材料去除正比于接触面切向力所做的功。一般认为,接触面摩擦系数处处相同、且是一个定常值,所以摩擦作用双方之间的切向力正比于其法向力,也即:(其中的为摩擦系数)。因此,现阶段Preston法向力控制研抛材料去除控制方法成为国内外流行的材料去除定量控制技术手段。但是,最新...
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