技术编号：11703665
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于陶瓷金属化领域，涉及一种氮化铝陶瓷金属化技术，尤其涉及一种氮化铝陶瓷覆铜板及其制备方法。背景技术随着微电子技术的发展，各类型的电子器件功率越来越大，集成度越来越高，功能越来越复杂，同时LED高功率照明的需求也日益增高，这一切都对电路板的散热性能提出了更高的要求。传统的FR-4环氧树脂覆铜板的热导率仅为0.8W/m·K，有一些使用金属铝作为基材，在上面生成绝缘膜后用来制作覆铜板，这种方法使用的绝缘介质层热阻很大，也不适合作为大功率电路的基板使用。目前广为使用的氧化铝陶瓷板的热导率也只达到...
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