技术编号:11707538
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种表面贴装式RGB-LED封装模组技术领域本实用新型涉及到SMDLED封装技术,特别是涉及一种表面贴装式RGBLED封装模组。背景技术随着显示屏产业不断发展,显示屏用LED由原来的DIP(dualinline-pinpackage,双列直插式封装技术)结构高速向SMD(SurfaceMountedDevices,表面贴装器件)结构转变,SMD结构的LED具有重量轻、个体更小、自动化安装、发光角度大、颜色均匀、衰减少等优点越来越被人接受,虽然一般SMDLED具有以上优点,但还是存在有衰减较大、导...
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