技术编号:11709232
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造技术领域,特别是涉及一种半导体器件及其制备方法。背景技术随着半导体技术的不断进步,半导体器件的工艺节点正不断减小。然而,由于受到现有的光刻工艺精度的限制,以现有的光刻工艺形成的掩膜图形难以满足半导体器件持续减小特征尺寸(CriticalDimension,简称CD)的需求,特别当特征尺寸减小到30nm以下时,现有的光刻工艺无法制备精细的图案,遏制了半导体技术的发展。发明内容本发明的目的在于,提供一种半导体器件的制备方法,可以精确地制备小特征尺寸的图案。为解决上述技术问题,本发...
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