技术编号:11709316
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及封装技术领域,具体涉及一种基于硅转接板的双面扇出封装结构及封装方法。背景技术伴随着芯片技术的不断提升,单位面积下容纳的信号数量不断增加,芯片的IO数量不断上升,从而导致芯片的信号IO之间的间距不断减小。而印刷电路板(PCB)行业相对芯片行业发展比较滞后,基于PCB的封装技术受限于PCB的制程能力,线宽/线距无法太小,因此无法满足现在高密度芯片的系统级设计需求。为了解决上述问题,中国专利文献CN105428331A公开了一种基于载体的扇出2.5D/3D封装结构,包括TSV转接板和倒装芯片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。