技术编号：11709318
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种具有台阶结构的封装芯片以及加工工艺[技术领域]本发明涉及封装芯片加工技术领域，尤其涉及一种加工精确度高，有利于节省成本，且整个加工过程实现无水处理的具有台阶结构的封装芯片以及加工工艺。[背景技术]近些年，智能产品市场的发展异常火热，给人们的生活带来了很大的便捷，也大幅度提高了人们的生活水平，然而，由于智能手机与平板电脑等电子空间越来越紧凑，其机体内部的器件也需要不断的往超薄，超小的方向去发展，并实现局部的减薄与中间镂空等成型要求，甚至有2D平面的加工往3D多维的方向去发展，这样的情况就对实际...
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