技术编号：11710431
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及及印制电路板制造技术领域，尤其涉及一种软硬结合板的制作方法。背景技术对于外层为非对称结构的软硬结合板的制作，通常采取软板区域上下的硬板部分预开窗制作，即在软板区的硬板上用铣刀预铣一条盲槽，优点是：操作简单，效率高；缺点是：做外层线路时，盲槽处的干膜压不实，容易引起功能性品质异常。为保证外层线路的软板处有支撑力，以便干膜与外层铜紧密的结合，预防线路开路的产生，现有技术采用将软板区的硬板部分在组合前掏空，组合时在掏空软板区放置与无胶区等大的填充物，这样做的优点是：制作外层线路时，干膜压不实...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。