技术编号：11713947
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及液体分散设备技术领域，尤其涉及一种氧化硅抛光液配置装置。背景技术化学机械抛光技术(CMP)，是将磨粒的机械研磨作用与氧化剂的化学作用有机地结合起来，可实现超精密无损伤表面加工。抛光液的性能对CMP效果有非常重要的作用和影响，特别是抛光液中的磨料粒径和磨料的分散均匀度直接影响着抛光面的光亮度。因此对抛光磨料比如氧化铝、氧化硅、碳化硅等磨料的配置进行研究有着非常重要的意义。因此，本实用新型的任务在于研究开发一种能够有效分散抛光液的装置。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种搅拌更加均...
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