技术编号:11716460
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种用于LOW-K开槽的全自动激光加工装置技术领域本发明涉及一种激光加工装置,尤其涉及一种用于LOW-K开槽的全自动激光加工装置。背景技术近年来半导体产业发展迅猛,中国已成为IGBT,LED等半导体芯片最大消费国,而且每年以30%以上的速度增长,未来5年,中国半导体产业将进入黄金时代,当前各大半导体厂商都在进行产能扩建,以满足日益增长的消费需求。众所周知,半导体设备是半导体产业发展的基础,半导体设备行业的表现与整体半导体业的景气度密不可分,以往的半导体设备基本上是靠国外进口,而基于LOW-K开槽...
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