技术编号：11716896
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及真空丝网印刷设备领域，具体涉及一种真空印刷机腔体结构。背景技术PCB电路板印刷是将树脂填充在其表面的空隙中，使其表面平滑，现在主流的PCB电路板印刷技术是采用真空塞孔印刷机。在真空塞孔印刷机塞孔印刷过程中，为了填充均匀，印刷机在真空状态下印刷，并且通过降低真空度来产生压力差，再通过压力差将树脂填充到孔隙的深处，避免气泡和凹陷。现在常见的真空印刷机腔体结构，是用一个大的密闭腔体将印刷主体机架、印刷框架、印刷台板整个包围起来，形成一个大的空间，再外接真空抽气系统，这种腔体结构容积较大，...
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