技术编号：11724919
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种晶圆测试针座的改良结构，尤指针座的复数第一穿孔底部及复数第二穿孔顶部分别形成有朝外渐扩的第一导斜孔及第二导斜孔，即可通过第一导斜孔及第二导斜孔的导引作用来加快探针的插设及替换的速度。背景技术按，现代半导体的制造包含了复数步骤，包括微影、物质沈积与蚀刻步骤，以在一片单独的半导体硅晶圆上形成出复数半导体装置或积体电路晶片；目前所制造常用的半导体晶圆的直径可以是六英寸或六英寸以上，其中直径十二吋的晶圆为一种常见的尺寸；然而，在半导体制造的制程中，该晶圆上的晶片可能会因复杂的制造程序而...
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