技术编号：11726759
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电容器技术领域，尤其是涉及高场强应用的金属化膜电容器技术领域。背景技术金属化膜电容器广泛应用于高低压电气领域，其应用场合包括了交流(滤波、无功补偿等)、直流支撑DC-Link和脉冲放电领域等。金属化膜电容器是采用真空蒸镀技术，将很薄的金属电极(通常为纳米级的Zn、Al或者Zn与Al的合金)蒸镀在厚度为微米级的聚合物薄膜上，然后卷绕成金属化元件串并联组合而成。图1为一种常用的金属化膜电容器芯子结构，其由金属镀层电极1和位于其下的聚合物薄膜介质层2构成，电极1在其与介质层2齐平的一端设...
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