技术编号:11726955
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体封装领域,特别是涉及一种边缘封装结构。背景技术在半导体封装行业中,边缘封装主要使用封装胶进行封装。目前常用的边缘封装解决方案如图1所示,包括:基板1及位于基板1上表面的平行排列的待密封材料层2,所述待密封材料层2中通常具有间隙;覆盖于所述待密封材料层2表面的隔离层3,所述隔离层3中通常也会具有空隙;以及位于所述隔离层3上表面,覆盖于所述空隙处的封装胶层4。其中,封装胶层的厚度h为0.3~1mm,宽度W为3~10mm,长度为100~500mm。边缘封装中使用的封装胶一般为UV胶...
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