技术编号:11728331
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及手机技术领域,特别涉及一种手机壳体。背景技术现有市场上大多数中框包住电池盖的整机结构设计中,天线都采用FPC(FlexiblePrintedCircuit,柔性印刷电路)形式实现。但是出于外形造型的限制,目前的天线FPC设置在中框壳体的上表面,这就导致天线性能相对较差及调试达标困难非常大。此外,对于销售到多个不同国家的同一款手机,其天线频段比较多且性能要求更高,这就导致天线FPC需要更多的走线面积,否则就影响着手机频段的选择及天线整体信号的达标率,这无疑给目前的天线方案设计增加了难...
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