技术编号:11728748
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型通常是涉及一种具有电容结构的电路板,且特别是涉及一种具有过孔电容结构的电路板。背景技术在一般印刷电路板(PCB)上应用的电容形式,皆需提供一定大小的面积或体积,如图1所示,为现有印刷电路板中的电容结构示意图,包括了第二电极10、第一电极11、锡膏13、实体电容14,因为实体电容的体积影响,需考虑PCB表面零件的布排及焊接的空间,往往需延伸其传输路径长度,导致所述信号的回流路径过长,故产生一定的电阻或电感,间接影响传输的质量。因此,需要提出能减少电容面积与体积的电容结构,以减少传输路径的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。