技术编号：11730756
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体芯片与衬底的材料配合的连接。背景技术通常这种连接借助于焊料、已烧结的金属粉末或胶粘剂来建立。然而建立这种公知的材料配合的连接是耗费的，因为必须将连接介质、即焊料、金属粉末或胶粘剂施加到半导体芯片或衬底上。为此，需要多个单个步骤。此外存在下述的危害，连接介质污染环境。不期望地喷溅、散失或脱落的导电连接介质可以例如导致待制造的电子组件短路。发明内容本发明的目的在于，提供一种简单的和成本低廉的用于使半导体芯片与衬底材料配合地连接的方法，以及一种用于改善的用于制造电子组件的方法。该目的通...
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