技术编号：11730769
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片加工领域，特别是涉及一种固晶机的拾取键合装置。此外，本发明还涉及一种包括上述拾取键合装置的固晶机。背景技术目前LED产业发展迅速，LED封装可以提供芯片的机械保护、嘉庆散射、电信号连接和光学控制等功能。完整的LED封装需要经历点胶、固晶、烘烤、焊线、树脂封装、烘烤、切脚、检测等工序。其中的固晶工序需要使用固晶机。在现有技术中，固晶机的拾取键合装置一般包括驱动轴、固晶臂和吸嘴，固晶臂的一端连接驱动轴，另一端连接吸嘴。工作时，驱动轴带动固晶臂移动，进而使吸嘴由原点移动至拾取晶圆位置，控...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。