技术编号:11733659
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及激光加工领域,尤其涉及一种通过液体散射改善通孔锥度的装置及方法。背景技术激光打孔技术是一种以激光束为热源,采用热去除方法对材料进行分离的技术。在激光打孔的过程中,高功率的脉冲激光聚焦在工件表面,材料被迅速加热到熔化及汽化的温度,随后在材料气体急聚膨胀的反冲压力和高压辅助气体压力的共同作用下,工件上熔融状态的液体被挤出孔外,并在后续脉冲激光作用下持续上述过程,材料不断去除,直至形成通孔。激光打孔技术与其他打孔技术相比,具有诸多优势,例如,激光打孔技术是无接触加工技术,加工工具与被加工工件...
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