技术编号:11737093
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及激光切割设备领域,尤其涉及光学元件切割机。背景技术激光切割作为一种新型热切割技术,具有切割速度快,生产效率高,切割端面质量好,热影响区小和环保等优点,已经成为主要的金属板材切割方式之一,得到了越来越广泛的应用。随着大功率激光技术的不断发展,激光切割的加工能力、效率和质量都在不断提高,在现有的生产过程中,切割不精准,安全性较低,并且对于光学元件的切割需要特定的载具配合。实用新型内容为解决上述技术问题,本实用新型提出了一种光学元件切割机,包括机壳,所述机壳内设有上料腔和切割腔,所述上料...
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