技术编号：11747380
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及覆铜板制造技术领域，尤其是一种覆铜板层压用缓冲垫。背景技术覆铜板是做PCB的基本材料，常叫基材，它是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。覆铜板是电子工业的基础材料，大多数电子产品实现电路互联的不可缺少的主要组成部件，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板层压过程需要高温高压的条件下进行，为了保证基材质量和提高板材的厚度均匀性控制...
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