技术编号：11750145
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子产品的加工设备领域，尤其涉及一种垂直回流炉。背景技术电子电路表面组装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)，是一种将无引脚或短引线的表面组装元件(SurfaceMountedcomponent，SMC)或表面组装器件(SurfaceMountedDevices，SMD)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。其主要工艺流程可以包括：印刷、贴片、焊接、检修，...
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