技术编号:11753686
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及保温建筑材料领域,特别涉及一种保温砖。背景技术随着节能环保意识和人们对生活品质要求的不断提高,客户对保温砖的隔热保温性能要求也越来越高。目前,保温砖通常是低孔数的多孔保温砖,保温砖之间通过在砌面上铺砂浆实现保温砖之间的粘结。因为,保温砖之间的砌面完全通过砂浆来接,传热面积大,加上孔数低,现有的保温砖在隔热保温性能上还有提升的空间。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是:保温砖之间完全通过砂浆来接,传热面积大,加上孔数低,现有的保温砖的隔热保温性能还不够高的问题。为达到上述发明目的...
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