技术编号:11756377
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及焊料组合物及电子基板。背景技术焊料组合物是在焊料粉末中混炼焊剂组合物(松香类树脂、活化剂及溶剂等)而制成糊状的混合物(例如,文献1:日本专利第5756067号)。在该焊料组合物中,不仅要求焊料熔融性、焊料容易润湿铺展的性质(焊料润湿铺展)等焊接性,而且要求抑制孔隙、印刷性等。另一方面,由于电子设备的功能的多样化,大型的电子部件已经被安装于电子基板上。另外,在大型电子部件中存在电极端子面积大的电子部件(例如,功率晶体管)。对于这样的电子部件而言,由于焊料组合物的印刷面积大,因此存在容易产...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。