技术编号:11756390
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于焊接技术领域,具体涉及一种用于电路板焊接的助焊剂及其制备方法。背景技术在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高。其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗,清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物,这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列,随着电子电路表面组装...
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