技术编号：11757540
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对把持晶片的一对臂进行示教的示教装置及示教方法。背景技术近年来，随着半导体设备的高集成化发展，电路的配线不断细微化，配线间距离也进一步变得狭小。在半导体设备的制造中，较多种类的材料呈膜状地反复形成于硅晶片上，形成层叠结构。为了形成该层叠结构，使晶片的表面变得平坦的技术是重要的。作为这种使晶片的表面平坦化的一手段，广泛地使用了进行化学机械研磨(CMP)的研磨装置(也称为化学机械研磨装置)。该化学机械研磨(CMP)装置一般包括：研磨台，该研磨台安装有研磨垫；顶环，该顶环保持晶片；以及喷嘴，...
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