技术编号:11762118
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及硅片生产设备技术领域,尤其是涉及一种硅片去水膜设备。背景技术在非扩散面加上水膜是防止硅片过刻的重要途径,而在实际生产过程中,硅片上的水膜会溢出在刻蚀槽造成刻蚀槽内酸性溶液浓度变小,为了达到要求的浓度,要不断的增加供酸量,无形中增加了生产成本,通常会将硅片表面多余的水去除,以减少水膜溢出而降低蚀刻液的浓度。现有去水膜装置通常都是由匀水辊将多余的水去除,而水膜也是由水构成,使得匀水辊在经过水膜一侧时,由于水膜外表层具有一定的张力,在匀水辊的挤压下水会流向另一侧,而水膜张力使得水并没有减...
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