技术编号:11762128
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及封装铝线设备领域,尤其涉及一种封装铝线用的键合垫块。背景技术传统IPM(IntelligentPowerModule智能功率模块)封装铝线键合垫块为多个垫块,这种多个垫块的加工精度难以控制,安装调试非常不方便,同时作业时的多个垫块的平衡度也较难保证,因而会影响键合质量。在铝线键合工序中,铝线通过冷超声键合的方式焊接到芯片表面和引线框或铝基板的键合(Pad)区域,从而形成电路导通,键合垫块作为铝基板与框架的承载台必须保持稳定,从而保证键合作业质量。传统功率器件封装铝线键合使用多个垫块,分...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。