技术编号：11764686
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及了一种焊盘结构。背景技术随着科技进步，元件体积发展的趋势是越来越小型化，元件体积越小，对SMT加工能力要求越高。而PCB焊盘设计得太大，SMT时容易造成元件偏移；PCB焊盘如果设计得太小，不利于元件推力试验，容易造成元件脱落。按照平常的设计，为了保证元件推力能够满足要求，PCB焊盘会尽量做大。如图1所示，采用了跟元件2’实物一样宽度的PCB焊盘1’，经SMT后元件2’出现偏移问题，元件2’的偏移使元件具有虚焊的品质隐患，产品的稳定性差，不利于生产。实用新型内容为了解决上述问题，即防...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。