技术编号:11765838
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板领域技术,尤其是指一种集中散热型加固式电路板。背景技术电路板的名称有:线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,据统计数据表明55%的电子产品失效与过高的热环境应力有关,较严酷的热环境应力对大多数电子产品的正常工作产生严重的影响,导致电子元器件加速失效,从而引起整个产品的失效,近年来,随着大规模、超大规模集成电路和表面贴装技术的应用...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。