技术编号:11765845
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及印制线路板技术领域,具体为一种高频、高速印制线路板。背景技术随着互联网络的不断进步,电子信息、信号朝着容量大、多样化、快速化发展。每波长的信号量由原来的10Gbps发展到40Gbps,甚至由于发展到多重化,可达到数Tbps信号容量,高频高速覆铜板通常会选择一些低介电常数(Dk)和介电损耗(Df)的树脂如PPO、PTFE、氰酸酯等,这些树脂具有结构规整和对称、极性低、游离的极性电子少等优点,但其活性低,树脂反应和除胶难度很大,受高频覆铜板具这些特性影响,使其具有硬度高、磨损大、钻屑去...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。