技术编号:11765920
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及新材料领域,尤其涉及适用于晶体硅电池正面银浆用的双组份无铅玻璃粉。背景技术作为一种正面银浆用的无铅玻璃粉,该玻璃粉主要在高温烧结过程中成为一种熔融状态,这种状态可以很好的促进银粉的金属化,保证了银膜层烧结后与硅基体的附着力。另外,该玻璃粉在高温过程中可以很好的穿透晶体硅电池正面的SiNx层,使银膜层与硅基材形成良好的接触。现有的正面银浆使用的玻璃粉,基本上以单组份玻璃粉为主,而且为含铅体系,该体系的缺点是玻璃粉中含有重金属的铅元素,银膜层与硅基材的附着力比较小,银浆的烧结窗口范围比较窄...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。