技术编号:11765922
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于发光材料,涉及一种荧光玻璃片,具体来说是一种荧光粉掺杂的白光LED封装用低熔点荧光玻璃片及其制备方法。背景技术LED作为第四代光源,具有节能、环保、发光效率高、使用寿命长等优点,可广泛的应用于路灯、指示灯、广告灯等各种场合。目前市场常用的LED封装方式是将荧光粉与环氧树脂或硅胶混合,然后点涂在LED芯片上。由于涂覆工艺难以对荧光粉涂敷层的厚度和形状进行精确控制,导致LED器件的色温和显色性指数波动很大,影响产品质量。此外,由于荧光粉胶层是由环氧树脂或硅胶与荧光粉调配而成,耐热性、抗老化...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。