技术编号:11765986
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元器件领域,尤其是涉及一种压敏元件底座。背景技术目前市场上的产品越来越薄,但对于压敏类的元器件,体积还是很大,在安装时需要将压敏元器件放倒,以达到减小产品厚度的目的,这种安装方法压敏元器件处于悬置状态,不能很好的进行隔热,同时悬置会使元器件移动,因此对压敏元器件进行托置和隔热是目前存在的问题。实用新型内容针对现有技术中存在的缺陷,本实用新型提出一种压敏元件底座,所述压敏元件底座包括:底座本体110、环形凸台120、第一凹槽140;环形凸台120设置在底座本体110第一表面111...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。