技术编号:11766971
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及会赋予耐热性优异的固化物的热固性树脂组合物、使用了该固化性树脂组合物的密封材料、使用了该密封材料的半导体装置、以及用于密封该半导体装置的制造方法。背景技术热固性树脂组合物之中,环氧树脂组合物因作业性及其固化物的优异电特性、耐热性、粘接性、耐湿性(耐水性)等而被广泛用于电气/电子部件、结构用材料、粘接剂、涂料等的领域。对于电子设备制品而言,为了保护半导体元件等电子部件不受冲击、压力、湿度、热等外部环境的影响,可以使用密封材料。作为密封材料,广泛使用主剂为环氧树脂、固化剂为酚醛树脂的环氧/...
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