技术编号:11767000
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电气电子部件封装用树脂组合物、电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装体本申请是基于以下中国专利申请的分案申请:原案申请日:2013年08月20日原案申请号:201380044674.5(PCT/JP2013/072166)原案申请名称:本发明涉及通过树脂组合物封装的电气电子部件封装体及其制造方法、适于该用途的树脂组合物。背景技术广泛用于汽车和电产品的电气电子部件,为了达成其使用目的,必须有与外部的电绝缘性。例如,电线被具有电绝缘性的树脂包覆。最近,需要在手机等小容量中装入复杂形状的电气...
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