技术编号：11772519
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。基板处理方法和基板处理装置本发明申请是国际申请日为2015年3月31日、国际申请号为PCT/JP2015/060079、进入中国国家阶段的国家申请号为201580017855.8、发明名称为“基板处理装置、器件制造方法及基板处理方法”的发明申请的分案申请。技术领域本发明涉及用于在基板上形成精细电子器件的构造体的基板处理装置、器件制造方法及基板处理方法。背景技术以往，作为基板处理装置，已知有在片状介质(基板)上的规定位置进行描绘的制造装置(例如，参照专利文献1)。专利文献1中记载的制造装置通过对易...
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