技术编号:11776607
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种通过处理液对半导体晶圆等基板进行处理的基板处理装置。背景技术公知一种具备单片式基板处理装置的基板处理系统。作为该种系统,存在一种具备具有如下功能的基板处理装置的系统:保持在基板的表面上形成有膜的基板并使该基板绕铅垂轴旋转,从喷嘴向基板的周缘部供给处理液来去除周缘部的膜。在专利文献1中,在基板处理系统内设置拍摄机构来拍摄由基板处理装置处理过的基板的周缘部,基于所拍摄到的图像来判断是否恰当地去除了周缘部的膜。专利文献1:日本特开2013-168429号公报发明内容发明要解决的问题在基板...
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