技术编号:11776723
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种薄膜陶瓷电路三维堆叠结构,特别是涉及一种无源元器件集成领域的薄膜陶瓷电路三维堆叠结构。背景技术现有高密度集成工艺主要采用多芯片组件(SIP)技术,其将MMIC/ASIC等芯片和微小型片式元件组装在LTCC或多层PCB基板上,采用金丝键合等方式实现元器件和多功能基板的级联。其不足之处主要在于:一方面所有功能单元都在基板二维方向上平铺安装,嵌入器件的互连设计较为复杂,产品体积较大,成本较高,不便于独立测试;另一方面LTCC或PCB基板工艺在图形线宽/线距、任意层互连、无源器件集成等方面...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。