技术编号：11776724
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本揭露涉及半导体封装装置，且更确切地说，涉及具有发光组件的半导体封装装置。背景技术发光二极管(LED)或雷射二极管广泛地用于各种应用中。半导体发光装置可包括LED芯片，其具有一或多个半导体层。当所述半导体层受激发时，其可发射同调及/或非同调之光线。在制造过程中，大量的LED半导体管芯可被制造于半导体晶圆上，所述晶圆可藉由探测或测试以精确地识别各管芯之特定颜色特征(如色温)。接着，可将所述晶圆切割成复数个芯片。所述LED芯片通常被封装以提供：外部电连接、散热、透镜或导光件、环境保护及/或其他特征。...
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