技术编号：11776725
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种大功率多芯片LED的封装结构，尤其是涉及一种LED芯片平板热管集成封装结构及其制备方法。背景技术随着LED半导体照明向高集成化、高功率方向发展，LED基板上封装的芯片越来越多，由此引发的芯片热流密度越来越高。目前，大功率LED集成封装结构,尤其是多芯片集成封装结构,最常用的封装基板是铜基板、铝基板,其热导率分别高达398W/mK、180W/mK,已越来越难以满足大功率LED散热的需求。针对大功率多芯片LED封装结构出现的散热难题，目前已有研究者提出采用平板热管与LED芯片封装进行散...
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