技术编号：11776845
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于柔性可延展电子(FlexibleandStretchableElectronics)的技术领域，具体涉及一种“I”型结构PDMS基体的制造方法。背景技术柔性可延展电子(FlexibleandStretchableElectronics)技术是将电子元件和连接电子元件的交联导体全部集成在柔性可延展基体上的新兴电子技术。与传统集成电子技术相比，其最突出的特点就是将核心电子器件集成在柔性基体上。柔性基体包括各种柔软的材料，如具有超弹性性质的塑料以及生物体的表层等。柔性基体取代传统刚性基板，使...
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