技术编号:11777331
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及光通信技术领域,特别涉及一种激光芯片。本申请同时还特别涉及一种激光芯片的制作方法。背景技术激光芯片是光纤通讯、数据传输的关键部件。激光芯片在实际使用时,需要监控输出功率,以保证传输信号眼图质量。边发射激光芯片是光纤通讯、数据传输的关键部件。由于光钎传输低损耗、低色散需要,通讯用半导体激光芯片以激射波长为1.3-1,55微米的磷化铟基激光芯片为主流产品。该激光芯片有掩埋(BuriedHeterostucture,BH)、脊波导(RidgeWaveguide,RW)两种。其中,分布反馈激光...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。