技术编号:11779433
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通讯设备技术领域,尤其涉及一种电路板以及一种应用所述电路板的移动终端。背景技术现阶段随着技术的进步,越来越多的电子产品(例如手机)中的电路板及要求具有多层数、高性能稳定性,又要求具有可挠性,因此软硬结合电路板应运而生。通过压合等工序将柔性电路板与硬性电路板组合在一起,以形成软硬结合电路板。然而,压合工序费用高昂,导致软硬结合电路板的成本高。发明内容本发明所要解决的技术问题在于提供一种成本较低的电路板及移动终端。为了实现上述目的,本发明实施方式采用如下技术方案:一方面,提供一种电路板,包...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。