技术编号:11779436
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明设计线路板制作领域,尤其涉及一种热电分离LED板的制作方法。背景技术照明领域中随着科技发展,先进技术不断地应用于半导体生产中,使LED的发光效率不断提高,但LED灯具散热瓶颈是金属基板上的绝缘层,近年来工程师研发出一种直接在PCB金属基板上进么热电分离的技术,使得LED的热与电完全分离,热电分离后,导热系数比普通铝基板高出100倍,成功克服了目前LED灯导热效果不好的问题,延长了LED灯的使用寿命。由于结构设计的不同,这种新型热电分离技术所采用的热电分离LED板与普通的金属基板在制作流程上...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。