技术编号:11779437
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及高频FPC领域,具体涉及采用车削离子注入电镀方式制作6.5≤Dk≤10高频FPC。背景技术现有技术是将聚酰亚胺膜、聚酯膜制作的挠性覆铜板(FCCL),挠性覆铜板经过曝光显影蚀铜后制成线路板即FPC,制作FPC过程中有蚀铜工艺,会造成环境污染及成本高,而且目前市场上没有6.5≤Dk≤10高频FPC产品。发明内容针对现有技术存在的问题,解决了现有的生产工艺会造成环境污染且目前市场上没有6.5≤Dk≤10高频FPC产品的问题,本发明提供了一种采用车削离子注入方式制作6.5≤Dk≤10高频FP...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。