技术编号:11779495
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种热导结构,尤指一种利用金属网作为毛细结构以简化制程并结合均温板与热管的热导结构。背景技术随时代的演进,对于电子产品的要求也越来越高,而随着中央处理器(CPU)处理速度与效能的提升,使得目前CPU的产热量增加,长期不被重视的电子产品热控(THERMALMANAGEMENT)问题逐渐浮出台面而成为不可忽视的问题,而中央处理器的工作时脉从1GHz一直增加到3GHz使得所耗的功率由20W而上升至130W,甚至更高,热通量也增加到超过150W/cm2,而在电子产品多工需求的条件同时,必须在受...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。