技术编号：11779685
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于基板处理系统及基板处理方法、以及组件制造方法，尤其是关于以和至少1个标记一起形成有区划区域的基板为处理对象的基板处理系统及基板处理方法、以及使用基板处理系统的组件制造方法。背景技术为制造半导体组件等的光刻制程，在晶圆或玻璃板片等的基板(以下，统称为晶圆)上重迭形成多层的电路图案，当在各层间的重迭精度不良时，半导体组件等即无法发挥既定电路特性，有时可能成为不良品。因此，一般，在晶圆上的多个照射(shot)区域的各个预先形成标记(对准标记)，以检测该标记在曝光装置的载台坐标系上的位置(坐...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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