技术编号：11779728
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。提出一种电器件。特别地，其是陶瓷器件。所述器件例如构成为电容器。此外，提出一种用于制造电器件的方法。背景技术在作为商品的电器件中，根据安装领域对尺寸以及构造和连接技术提出不同的要求。这通常导致必须对产品进行调整并且要求制造专门类型的构造型式。例如已知具有罩金属化部的可表面安装的陶瓷芯片，例如其在文献EP0929087A2中所描述。在这些器件中，使用引线框来改进机械稳定性。其它电容器例如配设有焊接管脚。当然，所述器件分别在其后端中(连接技术)确定。对于专门的电容器类型，后端通常通过使用温度范围和机...
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